驍龍865/雙模5G Redmi K30 Pro曝光:採用彈出全面屏
據外媒報導,Redmi K30 Pro可能會採用彈出全面屏。外媒爆料稱Redmi K30 Pro放棄了挖孔屏方案,使用的是升降全面屏方案。之前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,挖孔屏將是2020年手機的一大趨勢,升降全面屏將會變得非常稀少。
儘管升降全面屏佔用內部較大空間(相比挖孔屏而言),但是做成一台5G旗艦也並非沒有可能,vivo NEX 3 5G便是一台升降全面屏的5G旗艦。
和挖孔屏相比,升降全面屏正面呈現了接近真全面屏形態的視覺效果。

核心配置上,K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦平台,支持SA、NSA雙模5G。
此外,Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0閃存及超級快充、雙頻GPS及全功能NFC。
當然,Redmi K30 Pro的價格將極具競爭力。盧偉冰不止一次強調,Redmi要死磕極致性價比。