據國外媒體報導，在芯片製造工藝方面走在行業前列的台積電，今年將大規模量產5nm芯片，市場預計蘋果今秋新iPhone所搭載的A14處理器，就將採用台積電的5nm工藝，台積電CEO魏哲家預計5nm工藝今年可為台積電帶來約10%的營收。

在5nm工藝即將大規模投產的情況下，台積電工藝研發的重點就將轉向更先進的3nm工藝，在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也談到了3nm工藝。

在回答分析師的提問之前，魏哲家對2020年進行了展望，介紹了他們的技術，3nm工藝就是在回答分析師提問之前的介紹中提及的。

在談及3nm工藝時，魏哲家透露他們正與客戶就3nm工藝的設計進行合作，這一工藝研發進展順利。在研發中他們有多種技術可以選擇，他們也仔細評估了所有不同的方法，他們的決定是基於技術及成熟度、性能和成本。

魏哲家表示，同5nm技術相比，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優勢，他們預計推出之後，3nm工藝將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優勢的最先進的工藝。

魏哲家在介紹中還提到，他們將在4月29日舉行的台積電北美技術研討會期間，披露更多3nm的細節信息。

3nm是5nm之後的一個重要工藝節點，台積電的5nm工藝是即將大規模量產，在四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也提到了5nm工藝，他表示同7nm工藝相比，5nm能使晶體管的理論密度提升80%，芯片的速度則能提升20%，採用極紫外光刻工藝，目前量產進展順利，良品率已比較可觀，產能在下半年將快速而平穩的提升。