台灣地區半導體製造商台積電日前透露，該公司6納米製程技術明年第一季度進入試產，明年年底前量產。台積電稱，其極紫外光（EUV）微影技術之7納米強效版(N7+)製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基於該公司成功的7納米製程之上，為6納米和更先進製程奠定良好基礎。

圖片來自於TSMC

N7 +的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於2019年第二季開始量產，在7納米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當接近。

N7 +同時提供了整體效能的提升，N7 +的邏輯密度比N7提高了15％至20％，並同時降低了功耗。台積電快速佈建產能以滿足多個客戶對於N7 +的需求。

台積電錶示，EUV微影技術使公司能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台也達到大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。

台積電稱，N7+的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電6納米製程技術（N6）將於2020年第一季進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑藉與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。

台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。台積電公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。