距離AMD發布銳龍3000系列處理器和X570芯片組主板已經過去將近三週，但該公司在BIOS和軟件支持上仍有一定的提升空間。過去幾週，社區一直在吐槽新處理器在溫度和電壓方面的控制不佳，尤其是很少在性能較低的狀態下壓低功耗——即時沒幹啥事，也會保持高頻率。

（題圖via AnandTech）

這個“問題”說大也不大，因為它只是AMD新加入的CPPC2快速頻率提升行為帶來的副作用。AnandTech指出，如果性能監測應用程序的代碼編寫得太爛，就有可能導致過長的循環週期，從而推高CPU的負載。

鑑於新處理器的ramp-up 低於1 ms，這意味著芯片很難控制在較低的頻率，即便當前狀態可以允許其保持閒置。好消息是，AMD 已經解決了這個問題，並在新發布的芯片組驅動程序包中調整了銳龍電源管理計劃的CPPC2 行為。

正如社區簡報中所指出的那樣，與舊版相比，新版改善了調度程序的設置，使之擁有更加寬裕的加速時間—— 特別是當芯片處於基礎頻率和空載電壓時，負載將顯著延長至其升壓頻率。

AnandTech 對兩版驅動進行了快速A / B 測試，發現在更新之前，CPU 會在大約840 微秒內飆到較高的動態頻率—— 相比之下，更新後的電源計劃，其所花的時間要多出17.5 ms 。

簡而言之，更新後的CPPC2 設置，會讓CPU 不易受到較小的瞬態負載的頻率提升的影響。即便多了17.5 ms，整體差異還是很難被察覺到的。

對於遊戲玩家來說，就算遊戲的工作負載是間歇性，其最終體驗也不會受到影響—— 因為一旦CPU 超過了初始的基礎頻率斜率閾值，系統就會維持1ms 內的動態頻率調節。

AnandTech看了眼Windows電源計劃，發現AMD確實在這方面有所調整。在舊版驅動中，CPU會在~2.2GHz左右保持閒置，而新版驅動改到了3GHz左右。

頻率的上調也略有放緩，不過在快速測試中，其發現頻率上升一半的速度還是很快的。最後，AMD 改進了芯片報高溫的問題，原因是許多應用程序只會讀取芯片傳感器上最大的那個數值，而實際溫度其實並不高。

在新版Ryzen Master 實用工具中，AMD 已經引入了一個不同的溫度讀數算法，還在更好地表示芯片的“總體”溫度，而不是傳感器報告的最大數值。

除了對不同傳感器的數值進行平均，它還可以在很短的時間窗口內給出平均讀數。在AnandTech 的測試中，發現受影響最大的，就是空閒和低負載場景，新版顯得溫度行為不再是那麼地尖銳和不穩定。