華為公司創始人、CEO任正非近期接受雅虎財經採訪時表示，儘管某些領域華為已經開發出可以取而代之的產品，但如果美國政府允許英特爾、高通等公司繼續供貨，華為會繼續向他們購買產品。

他透露，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通芯片。今年，華為公司授權其消費者業務可以採購足量的高通芯片，預計智能手機總出貨量會達到2.7億部。

在去年7月份的時候，曾有一則任正非的內部講話流出，他當時提到了“5000萬”高通芯片這個數據，同時還闡明了高通與華為不是對立的關係。

雖然華為的麒麟芯片這兩年與高通的驍龍8系列旗艦芯片頗有針鋒相對的味道，但任正非的這番表態，不僅說明雙方之間合作緊密，也很好的體現了華為開放合作的態度。

華為2018年核心供應商名單顯示，高通、索尼、三星等，均為華為的金牌供應商。

華為已經有了自主研發的麒麟芯片，為何還要向高通採購大量的芯片？這個問題其實不難回答。

芯片的技術構成、使用場景需求非常複雜和多元化，不可能一個廠家在所有的領域都擅長。採用別的廠家的芯片平台，實際上也是在終端產品上借用和發揮同行芯片的競爭優勢，也是近距離學習同行技術長處和經驗的有效方法。

華為的芯片技術起步較晚，雖然這幾年進步很大，但綜合實力與產品線豐富度與高通、英特爾等還有差距。

手機方面，華為這幾年的中高端產品線均採用自家的麒麟芯片，但入門和中端產品還是會選擇高通。如累計銷量超1500萬台的榮耀8X系列，搭載的就是驍龍636、驍龍660兩個版本。

在智能手錶、筆記本方面，華為目前也都是採購高通和英特爾的芯片。如今年4月發布的華為MateBook E搭載的就是驍龍850處理器。

另外一方面，芯片行業技術門檻高、產品迭代快、競爭異常激烈，無論哪家公司都不敢保證自己的每一代產品都是成功的。如果某一款主力芯片在使用時出了問題、臨時更換時間肯定來不及，同時會錯過寶貴、短暫的時間窗口，這在競爭殘酷的手機行業是不可承受之重。

因此，不把“寶”都押在自己的芯片身上、同時採用別的芯片廠家的產品和方案，是業界通行的做法—華為是這樣做的，擁有自己芯片業務的三星也是如此。

除了產品上的合作之外，華為與高通的合作還體現在互操作測試方面。去年2月，高通和華為成功完成了一項基於3GPP Release 15標準的5G NR互操作性測試。

該測試利用了高通的UE原型機和華為的5G商用系統，是加速Release 15 5G NR生態系統成熟的關鍵里程碑。這項5G NR的互操作性演示，展出在了那年雙方在巴塞羅那的MWC展台上。

在商場上，像華為與高通等企業這樣，既有競爭，又緊密合作的案例並不在少數。三星是如今的全球市場份額第一的手機巨頭，但包括蘋果內的廠商，大部分還是會選擇三星的屏幕等元器件。

華為公司董事長梁華曾多次對媒體強調，華為堅持開放合作的態度，堅持與全產業鏈生態夥伴合作共贏、分享利益。華為不會改變與各企業合作關係，而是相互依賴、榮辱與共。