雖然目前僅是猜測，但現在已有足夠的證據表明任天堂計劃在未來更新Switch的硬件，可能使用類似於Switch Lite中的新版芯片。然而，這個更新是降低成本的隱藏升級，或者是一個改進性能的新Switch，依然是未知數。

週三發布的Switch Lite證實了幾個謠言，即一款微型，便攜式的Switch將會發布。但任天堂仍然沒有確認謠言中的另一面：該公司計劃在不久的將來為Switch硬件升級。

任天堂首席執行官Doug Bowser最近告訴CNET，今年沒有計劃對Switch硬件的進一步更新。但這並沒有阻止任天堂粉試圖從各種渠道搜刮有關任天堂未來計劃的蛛絲馬跡。

這些渠道中最可信的是FCC認證申請（被The Verge發現）任天堂於7月2日提出申請，要求對原始Switch主機進行“II級許可更改”。該請求稱新的硬件版本將包含“SoC類型的更改”，“NAND內存類型的更改”以及用於適應這些更改的新主板。

這些硬件變化會是什麼樣的？為了回答這個問題，一些Switch觀察者回顧了2018年3月首次出現在Switch固件5.0.0底層代碼中的新硬件代號。該固件引用了原始Switch – 代號為“Logan”的原版Nvidia Tegra X1“T210”芯片。另外兩個配置則提到了代號為“Mariko”的Tegra X1“T214”芯片。這兩個“Mariko”配置似乎包括了新推出的Switch Lite，和Switch硬件的另一個版本，如FCC文件中提到的那個。

最初發現時，許多人認為即將推出的新芯片是Switch的內部硬件不易察覺的變化，用來保護新的Switch免受X1芯片中其他無法修復的安全漏洞的影響。這樣的小改變在主機廠商中相當普遍。微軟在用不易過熱的新芯片替換原來Xbox 360的老芯片時就做了差不多的事。

但Digital Foundry深入研究了一些公開的Nvidia文件，這些文件表明新的“Mariko”芯片可能是一次更大幅度的升級。

有人猜測任天堂可能會使用Nvidia的Tegra X2芯片升級Switch。與Switch現在使用的X1相比，這將是真正的CPU更新，並且可以實現“Switch Pro”風格的中期更新，類似於PS4 Pro和Xbox One X.

但是在“Switch Pro”中使用X2芯片可能需要任天堂向FCC提交一個全新申請，而不是為現有型號尋求“許可變更”。Digital Foundry的證據表明Mariko的“T214”芯片是經過修改的“T210b01”X1芯片的重命名版本，Nvidia的Shield Android 電視盒子的更新版裡也很快可以找到這顆處理器。

有證據表明，Mariko可能採用了新的10nm製程。X1之前是20nm工藝，除了節省生產成本之外，這將可以讓SoC做的更小，電壓也可以減少，這將改善電池壽命。更長的電池壽命恰好是即將推出的Switch Lite的賣點之一。

但新芯片也可以讓基於Mariko的Switch以更快的頻率運行，這反過來可能會改進專為“新”Switch設計的遊戲的性能。新的任天堂3DS系列也有過類似的升級，允許一些獨家升級的遊戲利用新系統更快的頻率。

雖然目前僅是猜測，但現在已有足夠的證據表明任天堂計劃在未來更新Switch的硬件，可能使用類似於Switch Lite中的新版芯片。然而，這個更新是降低成本的隱藏升級，或者是一個改進性能的新Switch，依然是未知數。