X570首測！
一個讓所有DIYer都為之熱血沸騰的日子：AMD官宣銳龍3以及X570主板，點燃了DIYer的心，也澆滅了英特爾的心：發布會上的每款新處理器，都將英特爾同規格的處理器按在地上摩擦。而新處理器的新座駕：X570，也於近日出現在我們的評測室里，此前AMD官方已經發文，稱X470搭配新處理器將不會影響其性能發揮，那麼X570的存在意義是什麼呢？老用戶想換新處理器又有沒有必要換主板呢？這次我們就帶大家看看X570的真容，解答各種秘密。
AMD親自操刀！X570對比X470多了什麼？不只是PCIe 4.0！
在X570主板發布後，大家了解的，聽得最多的，應該就是PCIe 4.0新規格，都知道它速度變快，硬體需求更高，這些大家都或多或少聽過一點。但這款新主板的革新之處遠遠不止PCIe 4.0，下面我們慢慢分析這塊新主板的特性。
首先，這次X570晶片組設計完全由AMD自己操刀，並不像之前X470等晶片組交由ASMedia設計。
我們先來對比歷代Socket AM4晶片組的參數，涵蓋了X370、X470與最新的X570。
註：2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口規範，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失，統一被劃入USB 3.2的序列，三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2×2。這三個版本還有對應d的市場推廣命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，下文將採用新命名法則。
| X570/X470/X370晶片組參數對比 | |||
| 晶片組 | X570 | X470 | X370 |
| CPU接口 | AM4 | AM4 | AM4 |
| PCIe 2.0通道數 | 0 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0通道數 | 最高16個 | 0 | 0 |
| 原生USB 3.2 Gen2 | 8 | 2 | 2 |
| 原生USB 3.2 Gen1 | 0 | 6 | 6 |
| USB 2.0 | 4 | 6 | 6 |
| SATA 3.0 | 最高12個 | 4 | 4 |
| AMD StoreMI技術 | 支持 | 支持 | 付費後支持 |
這代X570主板晶片組PCIe通道分配應該是AMD有史以來最複雜的一款了，先把AMD的PPT丟出來讓你們更容易理解一點。
X570晶片組中，可用/總共為36/44條PCIe 4.0通道，其中銳龍3處理器固定提供24條PCIe 4.0通道，16條給顯卡，4條給滿速NVMe使用，還有4條連接主板的Downlink。
而主板上是8+4+4的方案，共16條實際可用通道，與PPT一致，再加上4條連接CPU的Uplink，就是20條，處理器24條加上主板20條，總共是44條通道，再減去橋接用掉的4+4=8條，總共就36條通道可用。
但由於主板廠商設計偏好與品牌型號對位消費者檔次的不同，X570主板的通道分割將會有非常多的選擇，可能你會看到4個SATA 6Gbps，3個NVMe x4滿速接口的主板設計，也會看到8個SATA，雙NVMe的主板設計，抑或是三條PCIe槽，當使用了最後一條PCIe槽將會屏蔽掉4個SATA口這樣的騷操作，各種排列組合，搭配方式相當豐富。
下面就來看看每個部分究竟有什麼革新。
1、PCIe4.0首發登場，獨步全球
這次AMD揚眉吐氣了，全球首發PCIe 4.0主板，單通道速度可達16Gbps。PCIe每代的升級都會將傳輸速率翻倍，但在X570上，相比起PCIe 3.0，它的提升可不是像當初PCIe 2.0升級成3.0紙面數據上的提升速度那麼簡單，直接丟張圖給你們看看PCIe 4.0的強大之處，接口多到你不敢想。
華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（C8F）
得益於PCIe 4.0的強大速度加成與晶片組板載通道數的巨額提升，這次X570主板已經原生支持8個滿速USB 3.2 Gen2接口（10Gb/s），圖上一排紅色的7個Type A接口加上單獨的一個Type C接口就是整整8個USB 3.2 Gen2接口！
但是算了一下，通道好像已經分配完了，那背後接口怎麼辦，不會是擺設吧？其實AMD用了一個比較取巧的方法：分時復用。
大家可以類比一下你們的路由器，100M光纖入戶，4個LAN口輸出，雖然每個LAN口都支持100M，但4個LAN口不可能同時跑滿速吧？
回來看主板，你的USB口插了滑鼠、鍵盤、U盤、移動硬碟、攝像頭各種奇奇怪怪的東西，但你這些設備一定可以跑滿USB 3.2 Gen2嗎？答案顯而易見，帶寬是完全夠用有餘的。
絕大多數使用場景下，不會出現這麼多接口同時滿載的情況，主板晶片組內部也預留了一點通道給I/O使用，就不會出現通道不夠的情況。
並且由於PCIe 4.0速度翻倍，使得一條PCIe 4.0通道的工作性能=兩條PCIe 3.0，以前4條PCIe 3.0才能讓3個USB 3.2 Gen2跑滿速，現在只需要兩條，要餵飽RTX 2080Ti這樣剛好吃滿16條PCIe 3.0帶寬的旗艦卡，也只需要8條PCIe 4.0通道。
2、總線性能提升帶來主板功耗與發熱的提升：小風扇將成X570標配
敗家之眼上方南橋晶片組處配置了小風扇
提速，加量，直接導致南橋功耗增大，X470的南橋功耗大約為8W，而來到X570，功耗也隨著速度翻了個倍，去到了15W，這時的發熱就需要另外採取散熱措施解決。很多板廠都選擇簡單粗暴的小風扇直接散走熱量，而怎麼設計風扇讓主板顯得美觀，更加考驗設計師的功底。
3、AM4接口用到天荒地老（不無腦強迫換主板，點讚）
蘇媽真的說到做到，相比起「科技以換接口為本」的牙膏廠，蘇媽曾經明確表示：2020年前AM4接口將不會更換。
而在X570上，熟悉的AM4接口又出現了，向下支持Ryzen 2000處理器，但使用舊處理器就無法使用PCIe 4.0技術。
4、用料史無前例的豪華
新一代銳龍，核心數更多，雖然TDP看著更小，但處理器對主板供電的要求會更高，以華碩這款C8F主板為例，12+4倍相供電，IR3555供電主控，比C7H多了4相，比隔壁英特爾的M11F同檔次主板多了6相，更多相數的供電讓每一相發熱更小，電流也能做到更精準穩定，超頻空間就更大了。
主板的電路設計也改良了，PCIe 4.0對線路質量要求更加嚴格，在此前，曾有將X470主板BIOS刷新一下即可讓第一條由CPU直出的PCIe X16槽直接支持4.0這樣的說法，但理想很豐滿，現實很骨感，當初設計這條槽的線路時候板廠就沒想過要按照PCIe 4.0的標準做，要經過PCI-SIG認證還得花費不小的一筆成本，且如果硬開PCIe 4.0，傳輸信號將會存在質量不達標的問題，使用中各種大大小小的問題相繼出現，沒人會做這樣吃力不討好的事情。
5、首款主板廠商預置WIFI 6模塊的主板
華碩 ROG C8F標配面向未來的Wi-Fi 6
有了PCIe 4.0的勁爆速度加持，Wi-Fi 6也可以安排上路了，Wi-Fi6通過更有效的數據編碼提高了吞吐量，更多數據被打包到相同的無線電波中，編碼和解碼這些信號的晶片變得越來越強大，可以處理額外的工作。這一新標準甚至可以提高2.4GHz網絡的速度。雖然業界已經轉向5GHzWi-Fi以減少干擾，但2.4GHz仍然更好地穿透固體物體。但要使WiFi 6普及，路由需先行，目前在售的Wi-Fi 6路由款式很少，且價格一般人接受不了，所以這會是一個面向未來的技術，但說實話，這對於移動設備來說價值更大，至於台式機嘛…也許有少數特殊需求的用戶會用得上。
X570主板技術升級小結
這次X570主板升級與其說是改頭換面，不如說是一個技術加強版。AMD這次真的有翻身的勢頭，主板廠商能做到這樣的新品跟進速度，就已經可以看出大家對AMD的新品到底有多重視。台系板卡三大廠，華碩的FORMULA與闊別已久的IMPACT，微星的GODLIKE與CREATION，和技嘉的XTREME都已經推出了相關新產品，這次X570真的是來勢洶洶了。
看完數據，想必大家一定心痒痒想上手了，下面我們就以華碩的CROSSHAIR VIII FORMULA為例進行X570晶片組的實測，看看新主板到底有多少斤兩。
2性能實測
X570對比X470性能實測
因為目前仍處於保密協議期間，我們測好的新處理器數據就不能在這裡放出了，不過我們也準備了Ryzen 7 2700X的對比數據，大家可以參考一下。
X570代表：華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
X470代表：華碩ROG CROSSHAIR VII HERO（Wi-Fi）
因為本次X570主板全部品牌全線產品都加強了供電，對CPU性能發揮有沒有影響我們也需要進行探討，另外，PCIe 4.0技術對使用了舊技術的硬體有沒有性能影響我們也需要測試。
| 基準性能測試 | |||
| 測試項目 | 華碩ROG C8F + Ryzen 7 2700X | 華碩ROG C7H + Ryzen 7 2700X | 差距 |
| CPU/內存性能 | |||
| Fritz Chess Benchmark | 25119 | 24821 | +1% |
| CPU-Z多核性能 | 5012 | 4905 | +2% |
| CPU-Z單核性能 | 489 | 476 | +3% |
| FHD X264 Benchmark | 53 | 53 | 0% |
| wPrime | 97 | 97 | 0% |
| POV-Ray Benchmark | 3681 | 3664 | 0% |
| SSD讀寫測試 | |||
| M.2 SSD平均持續讀取 | 2841 | 2846 | 0% |
| M.2 SSD平均持續寫入 | 2819 | 2801 | +1% |
一套測試做下來，兩款搭載了Ryzen 7 2700X的主板成績相差微乎其微，看來儘管是上一代X470主板也能完全發揮Ryzen 7 2700X處理器的全部性能，X570主板在默認設置情況下對Ryzen 2000系列處理器性能沒有神秘加成。
3主板特點總結
PConline 評測室總結
好馬配好鞍，X570的眾多技術革新讓我們不禁對未來的DIY硬體憧憬了起來，但配上Ryzen 7 2700X，讓它怎樣伸展手腳都活動不開。要滿血解放X570的全部實力，註定就應該搭配Ryzen 3000系列，C8F的16相供電也可以看成是16核規格Ryzen 9 3950X的「官配CP」，不過可惜了，雖然超大陸非常激動，但還是不能在這裡放出Ryzen 3000系列處理器的各項成績，各位看官就忍忍，到時7月7日我們會準時發布Ryzen 3000處理器首測文章，敬請大家拭目以待！
大家最關心的，買X470還是X570？
其實超大陸自己也盤算著7月7日Ryzen 3000處理器正式發售後換一套主機，在之前的台北電腦展AMD發布會後，我一直在想：是要忍忍到時買X570，還是將就下，買X470或者X370旗艦。
這裡給出我自己的參考方向，大家可以參考一下。
一、X570所有主板供電模塊強化，PCIe 4.0技術，各方面的加料，就算是「乞丐版」也不會便宜到哪裡去。
二、X470與X370旗艦有C7H，C6E，以現在的眼光來看其用料設計還是很棒的。
三、X570即使貴，但蘇媽稱AM4接口在2020年前不會換，且如果Ryzen 3000夠給力，5年內我可能還不用換主機，一步到位，可能還可以追上時代的腳步，享受到PCIe 4.0的福利。
綜上，我給大家一個選購意見，各位有想法的也可以評論區討論。
一、辦公，打打網遊的，完全可以用更便宜實惠的價格組裝Ryzen 3000平台，搭配B450（目前未明確會不會支持），用個5年10年再換也不遲。
二、對遊戲有點追求，但也算比較佛系的那種，你可以選擇上一代X470的次旗艦，或者是X570的入門款，1000多塊就能搞定的那種，再配一塊3700X，滿足CPU的供電需求，玩遊戲也夠爽快。
三、沉迷打遊戲，剪片修圖要求高的，有錢你就直接買X570旗艦吧，Ryzen 3000處理器與主板均支持更高內存頻率，小超一下，搭配上PCIe 4.0的SSD，對工作遊戲效率有不小的加成。像這款C8F，對付3950X應該也是信手拈來。退而求其次，2000多塊選一塊次旗艦也是可以的，這次的X570次旗艦已經可以吊打上一代的旗艦主板了。
4主板圖賞：華碩ROG C8F
華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA圖賞
最後就來看看美美的主板圖賞吧。
FORMULA系列終於來到X570上了，主板包裝箱依舊是ROG的經典配色。
主板配件非常多，除了說明書之外還有wifi天線，風扇調速線等，另外還給了一個信仰杯墊。
主板整體為黑色，配上銀色鏡面，與很多硬體顏色都很搭。
X570晶片組的PCIe通道分配較為多樣化，ROG設置了8個SATA，我肯定是用不完的。。
升級了PCIe4.0後，南橋發熱也增加了，C8F安裝的風扇比較隱蔽，整體也很美觀。
主板插槽依舊為AM4，用到天荒地老。
FORMULA系列特點就是EK定製一體式供電模塊冷頭，在裝配分體水冷時就可以將水管接入主板。
近年來ROG都很喜歡在散熱裝甲上做出這種鏡面部分，還可以發光。
內存沒有金屬加固，主板右上方為開機重啟鍵，對我們評測時的操作非常有用。
主板供電為傳統20+4PIN設計，旁邊帶有一個USB 3.2 Gen2滿速前置擴展口。
三條PCIe X16槽，速度為X16，X8，X4。
SupermeFX音效，在歷代ROG產品上都有出現。
前置跳針，C8F設置了燈條專用跳針，可以聯動華碩的Asus Sync燈效。
供電接口為8+4設計，實心供電針增強電流傳輸能力，降低發熱。
水冷主板，自然也就留了水泵與風扇供電接口，板載的4pin供電接口可以監控風扇轉速並智能調速。
背部為全覆蓋裝甲。
背板上也不忘刻上ROG的敗家之眼。
背部I/O接口也獲得了升級，8個滿速USB 3.2 Gen2接口與4個USB 3.2 Gen1接口，擴展性爆棚，除此之外還有雙千兆網口。
板載兩條M.2 NVMe硬碟接口。
X570也是第一款自帶WiFi6的主板，信號更穩，傳輸速度更快。