AMD剛發布的第三代銳龍3000系列處理器擁有7nm新工藝、Zen 2新架構、最多12核心24線程(必然還會有16核心)、PCIe 4.0首發原生支持等諸多亮點，無論性能、功耗還是價格都幾乎無可挑剔。

另外，銳龍處理器在散熱方面一直很良心，內部都是標配高級釬焊散熱材質，相比Intel慣用的普通矽脂效率更高，而最新的三代銳龍使用了多芯片整合封裝的chiplet設計方式，會不會散熱上有變呢？

AMD高級技術市場總監Robert Hallock在回答網友提問時確認，三代銳龍內部依然是釬焊散熱材質，無論是一個或兩個nm CPU核心，還是另一個14nm I/O核心，都是如此。

這種散熱配置在多芯片封裝產品上並不多見，比如Intel早些年的Clarkdale，首次整合GPU核芯顯卡，就是雙芯封裝，但是32nm CPU核心用的是釬焊散熱，45nm GPU和I /O核心上則是普通矽脂。