全球市場研究機構集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)表示，從2018年第四季開始，智能手機及服務器OEM便因需求疲弱而調節庫存，今年第一季度還受到傳統淡季影響，因此各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，進而導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。

2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%，而TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂，但季度跌幅仍達19 ~28%。

展望第二季，包含智能手機、筆記本電腦以及服務器在內的主要需求都將有所回升，但仍不足以消弭庫存壓力，供應商在庫存壓力未除之前，無法遏止合約價走跌態勢。

三星電子(Samsung)

在其他供應商受制於第一季淡季影響以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際，三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長，主要是因為第一季高容量UFS銷售量高於原先預期，且其在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。

此外，三星在第一季加大在Wafer市場的銷售力道，雖然讓位元出貨增長，但也加深平均銷售單價跌幅來到25%左右，第一季營收來到32.29億美元，較上季衰退25%。

SK海力士(SK Hynix)

受到智能手機市場出貨衰退的強烈衝擊，儘管SK海力士平均出貨容量略有成長，但仍不足以抵銷負面影響。

其他產品方面，SSD的出貨亦同步走衰，然而透過往Wafer市場銷售比重增加，使得整體出貨衰退略微收斂來到季減6%，但平均銷售單價跌幅則達32%，第一季NAND Flash營收衰退35.5%，為10.23億美元。

東芝存儲器(Toshiba)

同樣受到傳統淡季衝擊，加上蘋果在內的智能手機客戶仍處庫存調整週期，出貨表現疲弱，縱使有模組廠幫助加大出貨力道，其位元出貨量仍較上季有所衰退，而受各類產品價格跳水影響，平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅，整體營收達21.8億美元，季減20.2%。

西數(Western Digital)

儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響，導致出貨趨於疲弱，然而整體銷售表現並未脫離西數預期太遠。

西數為刺激銷售，與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價，亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深，衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求，使得位元出貨僅衰退約5%，優於預期，整體營收達16.10億美元，季減25.9%。

美光(Micron)

儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響，美光的財務表現相較其他供貨商表現傑出，整體營收僅季衰退18.5%，達到17.76億美元。

除了財報期間的差異以外，藉由先前在SATA接口Enterprise SSD的成功，美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品，在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶，有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略，第一季總結而言，平均銷售單價表現方面衰退近25%，位元銷售仍成長8~10%。

英特爾(Intel)由於第一季各供貨商寄望以優惠價格競逐​​Enterprise SSD市場，英特爾的平均銷售單價受之影響呈現逾20%的單季跌幅，但受惠於客戶持續將服務器硬盤需求轉移至SSD，以及搭載容量持續成長，在位元銷售表現仍有逾10%的成長，本季營收來到9.15億美元，較上季衰退17.3%。