今天的Intel亞太研發中心媒體會議上，Intel研究人員介紹的主要是數據中心領域的處理器、網卡、內存等產品，與客戶端產品關係不大。不過在存儲產品中，Intel單獨介紹了他們在NAND閃存上的最新進展，這個系列以後就跟普通玩家有關了。

在存儲產品中，前面的文章中也提過Intel的理念了，那就是在HDD硬盤、3D NAND與DRAM內存之間還有一個層級，這部分就是傲騰硬盤的，它的容量是DDR4內存的10倍，，斷電也不丟失數據，雖然性能也只有1/10，但依然比NAND閃存SSD硬盤快了10倍。

在Intel的構想中，未來的存儲系統的格局會有明顯的變化，HDD機械硬盤在熱數據上會被QLC閃存硬盤取代，淪落到如今磁帶那樣的地位，就是作為大容量數據備份之用。

從Intel的表態來看，如今TLC+HDD的格局中不僅HDD硬盤會消失，TLC閃存也會被取代，更別說MLC閃存了，簡單來說就是需要性能的地方上傲騰閃存或者傲騰+ QLC，後者已經有H10這樣的產品了，它就使用了大容量QLC閃存以及傲騰16/32GB的組合。

QLC閃存未來是要擔大任的，對於這一點Intel也直言不諱。至於大家擔心的QLC閃存壽命性能問題，Intel表示他們的技術已經做到了讓QLC閃存的電壓控制跟TLC閃存一個級別，所以這些擔心不是問題。

此外，Intel還提到在NAND閃存上他們起步要落後於三星等公司，但在3D NAND閃存時代追上來了，一開始就是32層堆棧，QLC閃存直接上了64層堆棧，單核心容量就有1024Gb，2020年則會推出128層堆棧的QLC閃存 ——不過明年三星等公司也是打算推出128層堆棧的閃存的，現在就看誰第一個吃螃蟹了。

總之，在存儲這個市場上，不論數據中心還是客戶端產品，Intel都有兩種選擇，追求性能的就上傲騰硬盤，PCIe、M.2、U.2、AIC各種規格都有，追求大容量的話就上NAND閃存硬盤，SATA、M.2、AIC甚至最新的Ruler規格都可以，後者可以做到32TB。