三星32 Gb DDR4內存芯片已經出樣
三星最近開始對其32 Gb容量的DDR4內存芯片進行出樣,提升存儲密度後的新產品將有助於DRAM封裝廠更容易進行高容量存儲器模塊的生產。三星的32 Gb A-die DDR4-2666芯片由兩個堆疊的16 Gb DDR4裸片組成,採用該公司的10納米級工藝技術生產。
三星提供兩種版本的32 Gb DDR4封裝:一種採用2G x8結構,另一種採用1G x16結構。前者被存儲器控制器視為兩個DRAM存儲器設備,而後者被視為一個設備。DDP(雙芯片封裝)採用標準78或96球FBGA外形尺寸,使用1.2V的工業標準電壓。
JEDEC的DDR4規範僅描述了4 Gb,8 Gb和16 Gb內存設備。因此,DRAM製造商必須使用更先進的封裝技術為服務器或工作站的高容量存儲器模塊構建芯片。DDP不是特別新的東西,但32 Gb DDR4-2666 DDP是三星獨有的。
32 Gb DDR4內存芯片將使模塊和PC製造商能夠使用更少的DRAM芯片,為需要高內存密度或小外形尺寸的應用構建高容量解決方案。顯然,雙列內存模塊仍然需要內存控制器的支持,但至少使用這些芯片構建高容量內存子系統會更容易。
三星沒有透露其32 Gb DDR4-2666 DDP的定價,但很明顯它們將以比較高的價格出售,因為它們只能從三星獲得,而且它們比SDP更難建造。