realme X國內發布會在即新機產品圖全曝光
2019年5月13日,距5月15日新銳手機品牌realme的新品發布越來越近,結合官方所爆出的產品亮點,即將發布的realme X也愈發清晰,如昇降全面屏、4800萬後置攝像頭、屏下指紋解鎖、VOOC閃充3.0等越級功能點陸續曝光。realme CMO徐起也在社交媒體上曝光了realme X手機真身和样張。
產品海報,realme X配色曝光
升降全面屏屏下指紋解鎖
而今水滴屏、劉海屏已經成為智能手機高屏佔比的主要方式。realme在新機realme X上採用超窄黑色邊框,更高精度屏幕點膠工藝,再加上嵌入式升降攝像頭助力realme X實現了超高屏佔比全面屏,屏佔比達91.2%。
確定新機將採用全面屏+升降攝像頭的配置
同時,realme聯合匯頂,為旗艦新機配備光學屏下指紋識別方案,並搭配DSP加速引擎,該技術可以從SoC層面進行圖形優化,屏幕指紋解鎖速度顯著提升,帶來更暢快、靈活的解鎖體驗。
relame X屏下指紋頁面
VOOC 閃充3.0 邊玩邊充也更快
realme X搭載新一代閃充技術:VOOC 閃充3.0,採用全新VFC充電算法,大大提升了恆壓充電階段的速度,使得整個充電過程中一直持續的快速高功率充電,實現整體速度提升,同時, VOOC 閃充3.0在手機端和適配器端建立了雙向通信機制,能夠根據充電使用場景智能改變充電功率,避免充電過熱導致的充電效率下降。
VOOC閃充3.0技術確定將在新機應用
4800 萬攝像頭,超大光圈加持
realme X將採用索尼期間級別的影像傳感器IMX586,具有4800萬超高清像素,擁有前所未有的解析力,拍照更清晰,有更大的裁剪空間,方便攝影的二次創作。1/2.0英寸大尺寸傳感器配合f/1.7的大光圈,天生就擁有更高的進光量,提升照片的成像質量。
確定新機將搭載4800萬後置攝像頭
realme 聯手設計大師深澤直人
在曝光海報中曬出的特邀產品設計總監是日本著名產品設計師,倡導無意識設計理念的深澤直人。此次深澤直人的加入,再結合海報上曝光的洋蔥和大蒜,讓消費者對realme X有了更多的期待。
深澤直人佩戴realme工牌,擔任realme特邀產品設計總監
此前realme 在海外發布的產品以超強實力躍居銷售榜單,成為主流價位段的暢銷機型。因此,網友們也表示,此次realme X的價格也將很有看頭。5月15日realme X發布會,便可見分曉。