近日，據《華爾街日報》引用來自消息人士的說法稱，Intel正在為旗下的基帶業務尋找戰略替代方案，其中包括出售給蘋果或者其他潛在收購方；不僅如此，實際上蘋果在2018年夏天就在與Intel洽談以收購後者的智能手機基帶業務，只不過由於近日蘋果與高通合作的達成而進入停滯狀態。對於Intel來說，它旗下的基帶芯片業務越來越像是一顆燙手山芋了。

移動互聯網大潮到來，進軍基帶業務

Intel 正式涉足基帶市場，已經是八九年前的事情；而採用的方式很簡單——收購。

2010 年8 月，在宣布以76.8 億美元的現金收購全球最大的安全技術廠商McAfee 公司數天之後，Intel 又宣布以14 億美元的現金金額收購英飛凌的無線業務。在如此急切的收購節奏下，Intel 入局無線通信市場的野心可見一斑。

值得一提的是，當時，iPhone已經在引領行業潮流，而iPhone 4也才發布兩個月，但已經備受矚目；同時，前三代iPhone採用的都是英飛凌的基帶芯片，而在iPhone 4的基帶上蘋果開始選用高通和英飛凌兩家供應商（但英飛凌依然是主要供應商）。

可見，Intel 收購英飛凌的無線業務，顯然也考慮到了蘋果與英飛凌的合作關係。

不過，對於這一收購，Intel 時任CEO 歐德寧表示，蘋果與英飛凌之間的客戶關係，並非是這場收購最主要的原因，因為技術的長期發展方向才是更重要的；Intel 希望將3G 以及LTE 技術整合到芯片中，以保障其經濟以及市場地位。

儘管如此，他還在採訪中也談到，對於Intel 的這一收購，蘋果時任CEO Steve Jobs 感到非常高興。

技術落後於高通，陷入基帶困境

本來指望著能夠延續與蘋果的合作關係，但事實證明，從2011 年的iPhone 4s 開始，蘋果開始在全部機型中採用高通的基帶芯片；即使是收購了英飛凌的無線業務，當時的Intel也無法登上iPhone 的快車。

還好，Intel繼承了英飛凌的其他客戶關係，因此在收購之後，其2G/3G基帶芯片依然可以在諾基亞、三星的一些機型中被採用。舉例來說，在2013年發布的機型中，諾基亞502使用的基帶是Intel XMM 2230，而諾基亞503使用的是Intel XMM 6140的處理器；而三星也在國際版的Galaxy S4 手機中也採用了Intel的XMM 6260/6360 3G基帶。

當然，2G、3G 基帶只是遺產，4G 才是未來。

2013 年2 月，在當年的MWC 上，Intel 發布了旗下第一款4G 基帶產品XMM 7160，它支持4G LTE，採用台積電40nm CMOS 工藝製造，配套的SMARTi 4G 收發器則使用台積電65nm ——儘管這一基帶在北美、歐洲、亞洲通過了各家一線運營商的認證，但是在具體的應用上並不多，比較有名的產品是三星Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板電腦，其他一些不太出名的產品也用過。

不過，與高通基帶相比，Intel 無論是在4G 的市場合作還是在技術工藝上，都是落後狀態。

從合作夥伴上來說，高通基帶拿下了蘋果、三星、小米、OPPO、vivo等大客戶，可謂如日中天；從技術上來說，高通在2012年就推出了基於28nm工藝的MDM 9615芯片並用於iPhone 5 ，而Intel到了2013年卻依然在採用40nm工藝，自然就不會受到很多客戶的青睞了。

2014 年，Intel 宣布28nm 的XMM 7260 LTE-A 基帶，三星的Galaxy Alpha 國際版成為搭載這款基帶的首款智能手機。由於高通對CDMA 的壟斷，這款芯片並不支持CDMA 網絡，也就無法實現全網通——而在2014 年，在高通MDM9625 基帶的加持下， iPhone 6 系列發布，蘋果在中國推出全網通手機。

在這種情況下，Intel 面向移動市場的移動與通信事業部出現了嚴重虧損，並經歷了部門重組。儘管如此，Intel 依然沒有放棄，在2015 年春天發布了28nm 的XMM 7360 基帶芯片，由台積電代工。

而這是這款XMM 7360 芯片，讓Intel 終於搭上了蘋果的快車。

搭上蘋果快車，迎來高光時刻

Intel 與蘋果在基帶芯片層面再次結緣的一個大背景是，蘋果希望減輕對高通的基帶依賴，採用雙供應商策略；因此，當蘋果打算在2016 年推出新款iPhone，Intel 終於找到機會。

2016 年9 月，iPhone 7 系列發布，它在基帶上有兩個版本，分別是高通的MDM9645（手機型號為A1660 和A1661） 和Intel 的XMM 7360（手機型號為A1778 和A1784）。

然而，根據相關的信號測試，高通基帶版iPhone 7 的表現比英特爾基帶版好30%。而且在信號比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好75%。儘管如此，蘋果還是堅持選用Intel 的產品，不僅如此，蘋果還故意限制高通基帶的網速來避免用戶的使用差異。

到了iPhone 8 時代，蘋果依然採用了雙基帶供應商策略，具體型號分別是高通的驍龍X16 和Intel 的XMM 7480；不過從Cellular Insights 的測試來看，高通的X16 依然比Intel 的XMM 7480 快— —當然，在中國市場，國行的iPhone 依然採用高通基帶。

2017 年2 月，Intel 終於推出了一款支持全網通的XMM 7560 基帶，這是首個基於Intel 14nm 製程工藝製造的LTE 調製解調器；而伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，蘋果最終決定在2018 年9 月發布的最新一代三款iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全採用這款基帶，包括中國市場。

這一合作，可以說是Intel 基帶芯片的高光時刻。

當然，在XMM 7560 之後，Intel 也已經公佈了它的繼任者XMM 7660；不出意外的話，2019 年的iPhone 新品將會採用這款芯片（即使蘋果和高通已經恢復合作）。

退出5G 基帶市場，只能尋求出售

其實，在2017 年11 月，當Intel 公佈XMM 7660 基帶的同時，它也公佈了旗下首款5G 基帶XMM 8060；隨後在一年後，Intel 又公佈了旗下第二款5G 基帶芯片XMM 8160，從技術上來說，它完整支持5G 網絡中的NR、SA、NSA 組網方式，同時還集成了2G、3G、4G 多種制式在同一塊基帶芯片上。

當時，Intel 還宣布會在2020 年為客戶推出5G 手機提供保障——現在來看，當然是不行了。

隨著蘋果與高通恢復合作關係，Intel 正式宣布退出5G 智能手機調製解調器市場——這基本上是把蘋果的5G 訂單拱手讓給了高通。從市場的情況來看，在失去蘋果這個大客戶之後，儘管還有不少的人員和技術積累，但Intel 基帶業務越來越變成一個拖累。

因此，Intel 尋求出售基帶業務，也就可以理解了。

據外媒稱，Intel 已經收到了多家公司的意向書，並聘請了高盛集團來管理這一流程，但目前尚處於初期階段。一些知情人士說，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數十億美元的收益。此前，在被問及是否考慮出售5G 手機調製解調器業務時，Intel CEO Bob Swan 表示，該公司正在“評估對我們知識產權和員工來說什麼是最好的選擇”。

而就Intel 基帶業務的未來而言，Moor Insights & Strategy 負責人Patrick Moorhead 認為，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通、安森美半導體、三星電子或紫光展銳。他還認為，對於蘋果來說，儘管蘋果和Intel 的談判陷入停滯，但收購Intel 的調製解調器業務對蘋果的自研基帶來說仍然是最佳選擇，因為它可以節省調製解調器開發的時間。

當然，對於Intel 來說，時間不等人，早點賣能賣多點錢。