AMD送測三代銳龍樣品：最快台北電腦展發布
經過Zen和Zen+兩代產品的積澱，AMD Zen2架構的銳龍3000系列處理器備受期待，目前基本確定於5月底在台北電腦展上發布。銳龍3000系列處理器基於台積電7nm工藝製造，採用Zen 2架構。
來自主板廠商的最新消息，銳龍3000系列樣品在一季度末陸續送至合作夥伴，並進行相關測試。送達的測試樣品均為四核心設計，不過最終零售版的規格會有提升，12核心甚至16核心都有可能，只是目前無法確認是否出現在首發產品中。
據主板廠商透露，送測的銳龍三代樣品加速頻率普遍為4.5GHz，比二代提高200MHz，比四核心提升500MHz，最終零售版的頻率可能會更高。初步測試結果顯示，三代銳龍的IPC核心理論性能比二代提升約15%，而採用Zen+架構的銳龍只比一代提升3%左右。在提升頻率和性能的同時，新工藝和新架構讓三代銳龍的功耗和發熱得到更好控制。
AMD同樣對三代銳龍的內存控制器進行升級，但考慮到支持頻率已經相當高，AMD應該會將重點放在穩定性、兼容性、延遲等方面的改進。
接口方面，三代銳龍提供最多12個SATA接口、最多8個USB 3.1 Gen.2和4個USB 2.0。
主板方面，B350、X370主板已確認繼續兼容三代銳龍，但A320基本被放棄;X570將成為新的高端主力，提供40條通道，其中16條用於支持PCIe 4.0，PCI-E可拆分為x8+x4+x4，單部分通道會用於SATA接口共享;未來的主流市場可能有不支持PCIe 4.0的B550晶片組。