台積電TSMC今天宣布，已經完成了5納米芯片設計基礎設施建設，這意味著台積電已經開始為2020年5納米工藝的A14芯片做好了準備。根據最近幾年的規律，5納米A14芯片可能會出現在2020年iPhone上。台積電不斷推進工藝進步，加上蘋果業界領先的移動芯片設計，這意味著未來iPhone的性能，電池續航和散熱管理都會不斷改善。

台積電5 納米工藝已經進入初步風險生產階段，台積電計劃截止至2020 年，會投資250 億美元推進大規模量產。

自2016年以來，台積電一直是蘋果A系列芯片唯一供應商，完成了iPhone 7和7 Plus的A10 Fusion芯片所有訂單，iPhone 8、8 Plus和iPhone X的A11仿生芯片所有訂單， iPhone XS、XS Max和XR的A12仿生芯片訂單。台積電的封裝技術也要比其他廠商更出色，包括三星和英特爾。這也意味著台積電將繼續成為2019年A13芯片和2020年A14芯片的唯一供應商。

A10 Fusion 芯片採用16 納米工藝，A11 仿生芯片是10 納米工藝，A12 仿生芯片是7 納米工藝。今年新款iPhone 上的A13 芯片將採用7 nm+ 工藝。