作為行業的領軍者，高通在移動技術上有著數十年的積累，而4G時代的平台整合方案（處理器+基帶），在推動移動通信產業、尤其是手機終端的發展上，有著舉足輕重的地位。到了5G時代，高通依然提供了極富競爭力的參考設計方案，比如最新的X55基帶。

回顧4G LTE 的早期階段，產業的發展普及，並不如當前這般火熱—— FDD 頻譜資源匱乏、只有少數OEM 廠商、個別運營商、乃至零星的幾個城市，能夠為消費者帶來最新的技術體驗。

好消息是，到了5G 的早期階段，全球各大運營商和OEM 廠商紛紛積極響應，中澳歐美日韓等國也推出了相應的產業鼓勵政策，以抓住這個千載難逢的發展機遇。

頻譜資源方面，5G 在與4G LTE 兼容並包、協同發展的同時，還迎來了6GHz 以下、28GHz + 39GHz毫米波的豐富頻段組合，從而極大地拓展了面向未來的應用潛力。

其實早在2016 年，高通就已經率先推出了全球首款5G 調製解調器，迅速吸引了業內眾多合作夥伴的目光。與此同時，高通與全球主要設備供應商和運營商開展5G 實驗，取得了令人矚目的成就。

當然，高通並未止步於此，而是趁勢研發並推出了第二代5G 調製解調器，它就是本文的主角—— X55 5G 基帶。在5G 模式下，火力全開的X55 能夠實現高達7Gbps 的下行、以及3Gbps 的上行速率。

（資料圖：高通X55 5G 調製解調器）

作為目前全球技術領先的商用5G 調製解調器平台，驍龍X55 提供了完整的5G 多模解決方案，覆蓋全球從5G 到2G 的各個主要頻段。

高通表示，驍龍X55 旨在提升網絡容量及效率，支持5G / 4G 頻譜共享、以及全維度多輸入多輸出（MIMO / 購買高端無線路由器的朋友一定不陌生）。

對移動運營商來說，這不僅可以在5G初期提高4G/5G網絡部署的靈活度，還可以提高網絡效率和容量。

（資料圖：高通QTM525 5G毫米波天線模組）

對5G手機製造商來說，高通X55 5G平台還有著另一項優勢，那就是高通還配合驍龍X55同步推出了相配套的射頻前端方案，極大地簡化了5G手機的難度。

在這套射頻方案中，最突出的是支持全球毫米波頻段（26GHz、28GHz、39GHz）的QTM525毫米波天線模組，高通通過將收發器、開關等前端器件和天線陣列都集成在一個模組當中，並且有效控制模組尺寸，為打造纖薄5G智能機提供鼎力支持。

再深入點，就要說到X55配合同時發布的5G 包絡追踪解決方案了。QET6100 5G新空口包絡追踪器能夠讓終端設備的功效翻番，在支持更高速率的同時、延長設備的電池續航時間。

此外，該方案具有出色的網絡性能，可提供更好的室內覆蓋、以及更高的256-QAM 網絡效率。

當前的4G LTE 網絡支持QPSK、16QAM、64QAM、以及256QAM 這四種調製方式，5G 新空口（5G NR）也將保留對它們的兼容支持（此外3GPP 還引入了大量其它改進）。

最後，高通X55 5G 平台的QAT3555 自適應天線調諧器可以讓天線變得動態可適應，一個相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段，天線的優化也就為手機內部設計騰出更多空間。

據悉，搭載驍龍X55的第一波產品上市預計會在今年年內上市，屆時將出現更多的5G手機以及形態多樣化的5G終端。

展望未來，5G將像電力一樣成為一項基礎技術，對我們各行各業產生影響，並將有力助推工業、製造、能源、計算、智能城市、車聯網、以及媒體娛樂等領域的全面發展。

高通將繼續為增強移動體驗而努力，將5G 新空口拓展至全新的行業，賦能5G技術的快速和廣泛普及。